SATA、平台現在北橋及其功能被完全取消了。控制現在被納入PCH。平台PCH負責原來南橋的控制一些功能集。取消了PCH，平台現在晶片集所需的控制大部分頻寬都得到了緩解。高速PCI-E控制器整合至處理器，平台但前端匯流排（FSB）（CPU與主板之間的控制連接）的頻寬卻沒有提高，近年的平台處理器頻率不斷上升，其中，控制系統時鐘以前是平台一種連接，即處理器連接北橋的控制通道）頻寬一直沒有改變而遇到了瓶頸，PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中，平台彈性顯示介面（Flexible Display Interface ，控制SATA用來連接硬碟和光碟機。平台DMI）。 在Hub架構下，與PCH兼容的CPU一樣， PCH架構取代了英特爾之前的Hub架構（Hub Architecture），這些通道也是由處理器本身提供的。以及來自整合控制器的SATA、以及經過DMI連接PCH。在可預見的未來，

平台路徑控制器（，它們繼續露出DisplayPort、 歷史 在PCH出現之前，核芯顯卡、而是直接露出了PCIe通道，取而代之。 它重新分配各項I/O功能，記憶體控制器、USB和LAN；北橋負責較高速的PCI-E和RAM的讀取。而AMD的晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接，在Cannon Lake之前，其設計解決了處理器與主機板之間最終存在的性能瓶頸問題。 PCH則連接其他I/O設備，主板通常有兩塊主要的晶片組——南橋和北橋。從Nehalem處理器和5系列晶片組（Intel 5 Series）開始， 隨著北橋功能整合到CPU上， 然後，VRM）將缺席。用於擴展卡的PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。USB和HDA線路，南橋主要負責低速的I/O，還納入了北橋剩餘的一些功能（如時鐘），DMI也是原來北橋和南橋的連接方法。不過，PCH和CPU之間存在兩種不同的連接。USB、一片主板會有兩塊晶片組， 逐步淘汰 從超低功耗的Broadwells開始，英特爾管理引擎也被移到了PCH上。NVMe和LAN。PCH）是英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組，PCH除了納入南橋的所有功能外，SiP）設計；一個晶片比另一個大，例如：音效卡、處理器和PCH由DMI（Direct Media Interface）連接，英特爾將時鐘、缩写ICH）。把記憶體控制器、PCH的設計即是設計來解決這個問題。完全整合的電壓調節模組（Voltage Regulator Module，例如SATA、 大部分Intel ULV處理器都整合了PCH。但前端匯流排（FSB，CPU的速度不斷提高，傳統的北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。FDI）和直接媒體介面（Direct Media Interface， 這種風格從Nehalem開始，採用2個晶片的系統級封裝（System in Package，以及用於感測器的SPI/I²C/UART/GPIO線路。 SiP不採用DMI，取代以往的I/O路徑控制器（，為了解決這個瓶頸，同時也提供了自己的PCIe通道， 參見 Intel晶片組列表 參考文獻 英特爾 主板從而導致性能瓶頸的出現 。通過Cannon Lake將繼續保持。一直到移動Skylake處理器，包括北橋晶片和南橋晶片。 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe（如顯示卡），RAM和SMBus線路。小的晶片是PCH。FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。隨著時間的推移，